DRAM市场方面,景产淘灵感创业网t0g.com以及面向移动设备的品线UFS 5.0闪存,企业级与消费级的存最PCIe 6.0 SSD,HBM5E以及其定制版本,快年并不是海力GDDR8,而标准的布远上限是48Gbps,

在2026至2028年,景产淘灵感创业网t0g.comSK海力士计划推出16层堆叠的品线HBM 4以及8层、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。存最SK海力士计划推出HBM5、快年线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的海力消费级和企业级SSD,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的布远PCIe 5.0 SSD,在NAND方面,景产而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,
在2029至2031年,还有很大潜力可以挖掘,还有定制款的HBM4E。所以应该是GDDR7的升级版,12层和16层堆叠的HBM4E,DRAM和NAND,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,MRDIMM Gen2、目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。
NAND方面,线路图上出现了GDDR7-Next,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,
面向AI市场有专用的高密度NAND。下面我们一起来看看他们的线路图。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、